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    雙面PCB板的生產工藝流程介紹

    • 發表時間:2020-06-19 11:10:46
    • 作者:工藝工程師
    • 來源:新聞中心
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      雙面pcb板是指兩面都有導電圖形的pcb板,通常采用環氧玻璃布覆銅箔板制造。主要用在通信電子設備、高級儀器儀表和電子計算機等設備中。雙面pcb板如果報廢是無法回收的,其制造質量也將直接影響最終產品的質量和成本。
    雙面PCB板的生產工藝流程介紹

      雙面PCB板的生產工藝流程:

      1.數控鉆孔

      為了提高組裝密度,pcb板上的孔越來越小。一般雙面pcb板都使用數控鉆床進行鉆孔,以保證精度。

      2.鍍覆孔工藝(PTH)

      鍍覆孔工藝也稱為金屬化孔,是一種將整個孔壁度鍍覆金屬,使雙面pcb板內外層間的導電圖形實現電氣互連的工藝。

      3.絲網印刷

      使用專門的印料,在覆銅板上分別網印出線路圖形、阻焊圖形及字符標記圖形等。

      4.電鍍錫鉛合金

      電鍍錫鉛合金有兩個作用:第一,作為蝕刻時的抗蝕保護層;第二,作為成品板的可焊性鍍層。電鍍錫鉛合金必須嚴格控制鍍液和工藝條件,錫鉛合金鍍層厚度在板面上應在8微米以上,孔壁不小于2.5微米。

      5.蝕刻

      在用錫鉛合金做抗蝕層的圖形電鍍蝕刻法制造雙面板時,不能使用酸性氯化銅蝕刻液,也不能使用三氯化鐵蝕刻液,因為他們也會腐蝕錫鉛合金。在蝕刻工藝中,影響蝕刻質量的是“側蝕”和鍍層增寬現象:

      (1)側蝕。側蝕是因蝕刻產生的導線邊緣凹進或挖空現象,側蝕程度和蝕刻液、設備和工藝條件有關,側蝕越小越好。

      (2)鍍層增寬。鍍層增寬是由于電鍍加厚使導線一側寬度超過成產底版寬度的值。

      6.鍍金

      金鍍層有優良的導電性能,接觸電阻小且穩定,耐磨性優良,是pcb插頭的最佳鍍層材料。同時它還有優良的化學穩定性和可焊性,在表面組裝pcb上,也可以做抗蝕、可焊和保護鍍層。

      7.熱熔和熱風整平

      (1)熱熔。把鍍覆錫鉛合金的pcb板,加熱到錫鉛合金的熔點以上,使錫鉛和基體金屬銅形成金屬化合物,同時使錫鉛鍍層變得致密、光亮、無針孔,并提高了鍍層的抗腐蝕性和可焊性。熱熔常用的是甘油熱熔和紅外熱熔。

      (2)熱風整平。也稱為噴錫,將已涂覆阻焊劑的印制電路板經過熱風整平助焊劑后,再侵入熔融的焊料槽中,然后從兩個風刀中間通過,風刀會把多余的焊料吹掉,得到一個光亮、均勻、平滑的焊料涂覆層。一般焊料槽溫度控制在230~235℃,風刀溫度控制在176℃以上,浸焊時間在5~8s,涂覆層厚度控制在6~10微米。

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    標題:雙面PCB板的生產工藝流程介紹 
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