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    PCB金手指工藝流程介紹

    • 發表時間:2020-06-28 11:48:26
    • 作者:下單文員
    • 來源:新聞中心
    • 人氣:

      金手指分類:常規金手指(齊平手指) 、長短金手指(即不平整金手指) 、分段金手指(間斷金手指)。
    PCB金手指工藝流程介紹

      1.常規金手指(齊平手指):位于板邊位置整齊排列相同長度,寬度的長方形焊盤。下圖為:網卡,顯卡等類型的實物,金手指較多。 部分小板金手指較少。

      2.長短金手指(即不平整金手指):位于板邊位置長度不一的長方形焊盤  3.分段金手指(間斷金手指):位于板邊位置長度不一的長方形焊盤,并前段斷開。

      無字符框及標示,常規為阻焊層開通窗。多數外形有凹槽。金手指部分凸出板邊,或者靠近板邊。有的板兩端均有金手指。正常金手指兩面均有,部分pcb板只有單面金手指。有的金手指單根較寬等特點。

      PCB金手指工藝是怎樣的?

      目前常用的金手指鍍金工藝主要有以下兩種:

      一種是從金手指端頭引線,作為鍍金導線,鍍金完成后通過銑外形或蝕刻的方式將引線去除。但是,該種工藝制作出來的產品,其金手指周圍會有引線殘留,導致露銅,無法滿足不允許露銅的要求。

      另一種是不從金手指上引線,而是從和金手指相連接的電路板內層或外層線路上引線,實現金手指鍍金,從而避免在金手指周圍露銅。但是,在電路板內線路密度很高,線路非常細密時,采用該種工藝可能無法在線路層中作出引線;而且,該種工藝對于孤立金手指(即金手指與線路無連接)無能為力。

      以上就是小編整理的關于“PCB金手指工藝流程介紹”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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    標題:PCB金手指工藝流程介紹 
    地址:http://www.pizzerialariera.com/news/1195.html
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