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    北京pcb廠:pcb板做沉金工藝的八個好處

    • 發表時間:2019-06-13 19:19:32
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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      沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金,那么pcb板做沉金工藝有什么好處呢,下面北京線路板廠小編來詳細的說一說。

      pcb板做沉金工藝的八個好處

      1、沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。
    pcb板做沉金工藝的八個好處

      2、 沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。

      3、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

      4、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

      5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲短路。

      6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

      7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

      8、沉金是在阻焊之后才做的,貼片容易上錫,因為化學反應有一定的粗糙度。這樣也非常易于焊接,特別是現在很多高精密的線路板,BGA加工要求是非常高的,如果焊接不良造成了虛焊,BGA又不是那么好找原因,導致工程師反復調整也是麻煩。

      以上就是北京pcb廠:http://www.pizzerialariera.com/news/600.html 小編整理的關于pcb板做沉金工藝的八個好處,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信、電話,我們會有專業的人員為您服務。

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