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    pcb打樣鍍金工藝上錫不良的三個原因

    • 發表時間:2019-06-24 16:39:03
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
    • 人氣:

      一般常見的情況下PCB表面處理工藝分為以下幾種:鍍金(電鍍金、沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式。

      對于鍍金工藝來講,其上錫效果上是大打折扣的,相比較而言沉金的上錫效果要好一些。
    pcb打樣鍍金工藝上錫不良的三個原因

      上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因,基本有以下幾個原因:

      1、在PCB印刷時,PAN位上是否有滲油膜面,它會阻擋上錫的效果,這可以做漂錫試驗來驗證。

      2、PAN位的潤位上否符合設計要求,也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持作用。

      3、焊盤是否受到污染,這可以用離子污染測試得出結果。

      以上就是小編介紹的關于pcb打樣鍍金工藝上錫不良的三個原因,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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    標題:pcb打樣鍍金工藝上錫不良的三個原因 
    地址:http://www.pizzerialariera.com/news/623.html
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