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    PCB線路板焊盤不好上錫六個原因

    • 發表時間:2019-06-24 16:52:48
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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      大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片,從而間接導致后面測試不能正常進行。下面小編就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的六個原因,希望大家制作和使用時可以規避掉這些問題,把損失降到最低。

      PCB線路板焊盤不好上錫六個原因

      一、操作原因

      焊接方法不對加熱,功率不夠,溫度不夠,接觸時間不夠

      二、設計原因

      焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分
    PCB線路板焊盤不好上錫六個原因

      三、助焊劑的原因

      1、活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質

      2、焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

      3、部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合

      四、儲藏不當原因

      1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短

      2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右

      3、沉金板長期保存

      五、板廠處理原因

      焊盤上有油狀物質未清除,出廠前焊盤面氧化未經處理

      六、回流焊的原因

      預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快, 錫沒有熔化。

      以上就是小編介紹的關于PCB線路板焊盤不上錫六個原因,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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    標題:PCB線路板焊盤不好上錫六個原因 
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