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    PCB生產中表面處理沉金工藝與OSP工藝的區別

    • 發表時間:2019-06-25 18:35:18
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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    沉金工藝的是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層,表面處理沉金工藝與OSP工藝有什么區別呢,下面小編來介紹一下。

      PCB生產中沉金工藝與OSP工藝的區別知識介紹

      1、焊接強度比較

      沉金板經過三次高溫后焊點飽滿,光亮OSP板經過三次高溫后焊點為灰暗色,類似氧化的顏色,經過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響,而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤,影響了錫膏和助焊劑的活性,易于造成空焊,返修增多。
    PCB生產中沉金工藝與OSP工藝的區別知識介紹

      2、散熱性比較

      金的導熱性是好的,其做的焊盤因良好的導熱性使其散熱性最好。散熱性好的PCB板溫度低,芯片工作就越穩定,沉金板散熱性良好,可在Notebook板上CPU承受區、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔,而OSP板散熱性一般。

      3、工藝難度和成本比較

      沉金工藝板卡工藝難度復雜,對設備要求較高,環保要求嚴格,并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高;化銀板卡工藝難度稍低,對水質及環境要求相當嚴格,成本較沉金板稍低;OSP板卡工藝難度最簡單,因此成本也最低。

      4、可電測性比較

      沉金板在生產和出貨前后可直接進行測量,操作技術簡單,不受其它條件影響;OSP板因表層為有機可焊膜,而有機可焊膜為不導電膜,因此根本無法直接測量,須在OSP前先行測量,但OSP后容易出現微蝕過度后顧之憂,造成焊接不良。

      5、工藝難度和成本比較

      沉金工藝板卡工藝難度復雜,對設備要求較高,環保要求嚴格,并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高;OSP板卡工藝難度最簡單,因此成本也最低。

      以上就是小編介紹的關于PCB生產中表面處理沉金工藝與OSP工藝的區別,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信和電話,我們會有專業的人員為您解答。

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    標題:PCB生產中表面處理沉金工藝與OSP工藝的區別 
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