PCB多層線路板內層線路的制作流程及注意事項

　　三層以上的PCB板被稱為多層PCB板，與雙面板相比，零件裝配更為密集，在有限的板面上安置更多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，都是得益于多層PCB板的發展，下面小編來介紹一下PCB內層線路制作流程及注意事項。

　　PCB多層線路板內層線路的制作知識介紹

　　一、內層線路的原理

　　利用UV光照射，在曝光區域抗蝕劑中的感光起始劑收光子分解成游離基，游離基引發單位發生交聯反應生成不溶于稀堿的空間網狀大分子結構，而未曝光部分因為發生可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同溶解性能從而將底片上的圖形轉移到基板上，即圖像轉移。

　　二、制作流程

　　依產品的不同現有三種流程

　　1、rint and Etch

　　發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜

　　2、ost-etch Punch

　　發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔

　　3、rilland Panel-plate

　　發料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜

　　三、注意事項

　　1、避免板邊影響品質，裁切后進行磨邊，圓角處理

　　2、考慮漲縮影響，裁切板送下制程前進行烘烤

　　3、須注意機械方向一致原則

　　以上就是小編介紹的關于PCB多層線路板內層線路的制作流程及注意事項，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。