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    pcb盤中孔線路板的定義?pcb盤中孔線路板的判斷方法?

    • 發表時間:2019-06-28 11:10:17
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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      隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展, PCB 也推向了高密度、高難度發展,客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶設計了盤中孔。那么什么樣的孔叫盤中孔呢,有哪些方法能判斷是否是盤中孔呢,下面小編來詳細的說一說。

      pcb廠家介紹盤中孔的定義

      焊盤底下的孔,焊盤的內徑,通過樹脂塞孔以后,在到內徑基材上沉銅電鍍一層銅,使其表面看起來整版是一塊大銅面,把孔埋在焊盤底下。
    pcb廠家介紹盤中孔的定義

      盤中孔可增大表面焊盤面積,對于線寬線距較小,pcb布線,pad區域較小時,完成導通性的同時能很好縮小面積,減小pcb的尺寸。

      盤中孔我們常見的主要用于BGA的封裝區域,因為其表面需要焊接或芯片貼時,對于其精度和可接受面積要求較高,表面的平整度要求也高,防止芯片貼片時不平整導致虛焊或者節點不良,所以我們建議常規的表面處理為化學鎳金

      pcb廠家介紹盤中孔的判斷方法

      1、客戶要求做的盤中孔。

      2、在BGA區域,過孔打在BGA焊點上,結合貼片層,助焊層,阻焊層開窗來判斷。
    pcb廠家介紹盤中孔的判斷方法

      3、客戶要求孔需采用某種物料塞孔(常規0.6mm以下),并電鍍填平時,采用盤中工藝。

      4、BGA區域通過字符框位來輔助辨別。

      5、BGA區域的過孔大小一般在0.3mm以下,焊點一般10mil左右,以D碼大小來判斷。

      6、在BGA區域,注意阻焊,貼片,助焊開窗的大小,因實際以線路層焊盤大小為準。不要片面看到開窗碰到孔就以為是盤中孔。

      7、BGA焊點的開窗以方陣陣列展示,排列整齊,過孔打在BGA焊點上,避免過孔開窗所帶來的判斷失誤。

      8、不要誤把PGA當成盤中孔處理:PGA區域客戶需要插入針角,一般焊盤面積或者焊環都比較大,以客戶說明書為準。

      以上就是小編介紹的關于pcb盤中孔線路板的定義和pcb盤中孔線路板的判斷方法,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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