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    常規pcb板銅箔厚度是多少?PCB板銅箔的基本知識介紹

    • 發表時間:2019-09-08 18:33:58
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
    • 人氣:

      我們經常和線路板打交道,上面有很多走線,焊盤,銅箔,那么,上面的銅箔是多厚的呢,都用什么單位來表示,有些什么特性呢,下面小編來詳細的介紹一下。

      pcb板銅箔厚度介紹

      國際PCB銅皮厚度常用有:35um、50um、70um。
    pcb廠家介紹常規電路板銅箔厚度知識

      一般單、雙面PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil),另一種規格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz(1.4mil),內層17.5um(0.7mil)。70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度,這主要取決于PCB的用途和信號的電壓、電流的大小;此外,對于要過大電流的PCB,部分會用到70um銅厚,105um銅厚,極少還會有140um等等。

      銅皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也就是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2為平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。

      用途不同,銅皮厚度也不同,普通的0.5oz,1oz ,2oz,多用于消費類及通訊類產品。3oz以上屬厚銅產品,大多用于大電流,如高壓產品、電源板!

      銅皮厚度(走線寬度)會影響電流大小,目前雖然已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力,但在實際設計線路時可不會只有這么單純,因此在設計時應該充分把安全這個因素考慮進去。

      PCB板銅箔的基本知識

      一、銅箔簡介

      Copper foil(銅箔):一種陰質性電解材料,沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
    PCB廠家介紹線路板銅箔的基本知識

      銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。

      二、產品特性

      銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結合金屬基材,具有優良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果??煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導銅箔、單導銅箔等。

      電子級銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展,電子級銅箔的使用量越來越大,產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池,民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。

      國內外市場對電子級銅箔,尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業機構預測,到2015年,中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸,中國將成為世界印刷線路板和銅箔基地的最大**地,電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

      三、銅箔的全球供應狀況

      工業用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與點解銅箔(ED銅箔)兩大類,其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性,是早期軟板制程所用的銅箔,而電解銅箔則是具有**成本較壓延銅箔低的優勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料,所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業有一定的影響。

      由于壓延銅箔的生產廠商較少,且技術上也掌握在部份廠商手中,因此客戶對價格和供應量的掌握度較低,故在不影響產品表現的前提下,用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素,在細線化或薄型化的產品中,另外高頻產品因電訊考量,壓延銅箔的重要性將再次提升。

      生產壓延銅箔有兩大障礙,資源的障礙和技術的障礙。資源的障礙指的是生產壓延銅箔需有銅原料支持,占有資源十分重要。另一方面,技術上的障礙使更多新加入者卻步,除了壓延技術外,表面處理或是氧化處理上的技術亦是。

      全球性大廠多半擁有許多技術專利和關鍵技術Know How,加大進入障礙。若新加入者采后處理生產,又受到大廠的成本拑制,不易成功加入市場,故全球的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場。

      四、銅箔的發展情況

      銅箔英文為electrodepositedcopperfoil,是覆銅板(CCL)及印制線路板(PCB)重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為:電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起,中國印制線路板的生產值已經越入世界第3位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產國。

      由此也使中國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及中國電解銅箔業發展的過去、現在,及展望未來,據中國環氧樹脂行業協會專家特對它的發展作回顧。

      從電解銅箔業的生產部局及市場發展變化的角度來看,可以將它的發展歷程劃分為3大發展時期:美國創建最初的世界銅箔企業及電解銅箔業起步的時期;日本銅箔企業全面壟斷世界市場的時期;世界多極化爭奪市場的時期。

      以上就是小編介紹的關于常規pcb板銅箔厚度是多少和PCB板銅箔的基本知識介紹,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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