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    什么是OSP工藝線路板?OSP的工藝流程是什么

    • 發表時間:2019-09-08 08:43:27
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
    • 人氣:

      在pcb生產過程中,表面工藝分為有鉛噴錫,無鉛噴錫,OSP等等,OSP具有成本低、表面平整,焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)等優點。過期(三個月)的板子也可以重新做表面處理,但通常以一次為限。下面pcb打樣廠家詳細的介紹一下什么是OSP工藝線路板及OSP工藝流程。

      OSP工藝線路板介紹

      OSP是有機可焊性保護劑(Organic Solderanility Preservative的縮寫)這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符,并經電測后進行OSP處理,裸銅焊盤和通孔內得到一種耐熱的有機可焊性涂層。
    pcb打樣廠家介紹OSP工藝線路板知識

      這種有機耐熱可焊性涂層厚度為0.2--0.5微米,分解溫度可達300度左右。OSP工藝可代替目前的熱風整平(即噴錫)工藝,而且工藝簡單,速度快、無污染,價格較低,符合歐盟標準,逐漸為電子行業所接受。

      OSP工藝流程

      除油〉二級水洗〉微蝕〉二級水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風干〉DI水洗〉干燥

      1、除油

      除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良,則成膜厚度不均勻。一方面,可以通過分析溶液,將濃度控制在工藝范圍內。另一方面,也要經常檢查除油效果是否好,若除油效果不好,則應及時更換除油液。
    pcb打樣廠家介紹OSP工藝流程知識

      2、微蝕

      微蝕的目的是形成粗糙的銅面,便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率,因此,要形成穩定的膜厚,保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um比較合適。每班生產前,可測定微蝕速率,根據微蝕速率來確定微蝕時間。

      3、成膜

      成膜前的水洗最好采有DI水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水,且PH值應控制在4.0-7.0之間,以防膜層遭到污染及破壞。OSP工藝的關鍵是控制好防氧化膜的厚度。

      膜太薄,耐熱沖擊能力差,在過回流焊時,膜層耐不往高溫(190-200°C),最終影響焊接性能,在電子裝配線上,膜不能很好的被助焊劑所溶解,影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。

      以上就是小編整理的關于什么是OSP工藝線路板和OSP的工藝流程,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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    標題:什么是OSP工藝線路板?OSP的工藝流程是什么 
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