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pcb生產廠家介紹關于HDI板樹脂塞孔制作工藝

  • 發表時間:2019-07-01 14:41:23
  • 作者:小編
  • 來源:誠暄PCB
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  隨著裝配元器件微小型化的發展,PCB的布線面積和圖案設計面積也在隨之不斷的減小,線路板廠不斷更新制作工藝以符合發展趨勢。樹脂塞孔工藝的應用由此也變的越來越廣泛,多被運用于HDI盲埋孔板。下面小編來詳細的說一說。

  pcb生產廠家介紹HDI板樹脂塞孔制作工藝知識

  1、 POFV技術的樹脂塞孔

  直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,這種結構稱為VIP孔(Via In Pad),而制作工藝稱為POFV(Plated On Filled Via)。POFV技術的優點是縮小孔與孔間距,減小板的面積,解決了導線與布線的問題,提高了布線密度。
pcb生產廠家介紹HDI板樹脂塞孔制作工藝知識

  2、 內層HDI樹脂塞孔技術原理

  使用樹脂將內層HDI的埋孔塞住,然后在進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。如果內層HDI埋孔沒有被樹脂填滿,在過熱沖擊時板子會出現爆板的問題而直接報廢。

  如果不采用樹脂塞孔,則需要多張PP進行壓合以滿足填膠的需求,可是如此一來,層與層之間的介質層厚度會因為PP片的增加而導致厚度偏厚。

  3、 通孔樹脂塞孔

  在部分的3G產品中,因為板子的厚度達到3.2mm以上,人們為了或者提高產品的可靠性問題,或者為了改善綠油塞孔帶來的可靠性問題,在成本的允許下,也采用樹脂將通孔塞住。這是近段時間以來樹脂塞孔工藝得以推廣的一大產品類別。

  以上就是pcb生產廠家介紹關于HDI板樹脂塞孔制作工藝,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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