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    什么是pcb線路板蝕刻?影響蝕刻側蝕的六大因素

    • 發表時間:2019-09-08 08:17:34
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
    • 人氣:

      隨著PCB工業的發展,各種導線之阻抗要求也越來越高,這必然要求導線的寬度控制更加嚴格。蝕刻工序的就顯得非常重要,也是pcb行業不可或缺的一道工序,下面pcb廠介紹什么是線路板蝕刻和影響側蝕的六大因素。

      pcb線路板蝕刻介紹

      線路板從光板到顯出線路圖形的過程比較復雜,目前電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”,即先在電路板外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
    pcb廠介紹線路板蝕刻知識

      蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法,前者是化學方法,較常見,后者是物理方法。電路板蝕刻法,是化學腐蝕法,是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法,用專門的雕刻機,刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。

      影響側蝕的六大因素

      1、蝕刻液的種類

      不同的蝕刻液化學組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。近來的研究表明,以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕,達到蝕刻的線條側壁接近垂直。
    pcb廠介紹影響側蝕的知識

      2、蝕刻方式

      浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果最好。

      3、蝕刻液的密度

      堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕,選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。

      4、蝕刻速率

      蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕,蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快,板子在蝕刻液中停留的時間越短,側蝕量越小,蝕刻出的圖形清晰整齊。

      5、蝕刻液的PH值

      堿性蝕刻液的PH值較高時,側蝕增大,為了減少側蝕,一般PH值應控制在8.5以下。

      6、銅箔厚度

      要達到最小側蝕的細導線的蝕刻,最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細,銅箔厚度應越薄。因為,銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短,側蝕量就越小。

      以上就是小編整理的關于什么是pcb線路板蝕刻和影響蝕刻側蝕的六大因素,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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    標題:什么是pcb線路板蝕刻?影響蝕刻側蝕的六大因素 
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