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    pcb打樣廠家介紹關于鉆孔常見問題及處理方法

    • 發表時間:2019-07-02 09:56:47
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
    • 人氣:

      在PCB生產工藝中,鉆孔是非常重要的,不可馬虎。因為鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔,用以提供電氣連接,固定器件的功能。如果操作不當,過孔的工序出現了問題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響使用,重則整塊板子都要報廢掉,所以鉆孔這個工序是相當重要的,下面pcb打樣廠家介紹關于鉆孔常見問題及處理方法。

      pcb打樣廠家介紹關于鉆孔的知識

      一、批鋒

      產生原因有:參數錯誤;鉆咀磨損嚴重,刀刃不鋒利;底板密度不夠;基板與基板、基板與底板間有雜物;基板彎曲變型形成空隙;未加蓋板;板材材質特殊。
    pcb打樣廠家介紹關于鉆孔的知識

      處理方法:

      (1) 在設置參數時,嚴格按參數表執行,并且設置完后進行檢查核實。

      (2) 在鉆孔時,控制鉆咀壽命,按壽命表設置不可超壽命使用。

      (3) 對底板進行密度測試。

      (4) 釘板時清理基板間雜物,對多層板疊板時用碎布進行板面清理。

      (5) 基板變形應該進行壓板,減少板間空隙。

      (6) 蓋板是起保護和導鉆作用。因此,鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)

      (7) 在鉆特殊板設置參數時,根據品質情況進行適當選取參數,進刀不宜太快。

      二、漏鉆孔

      產生原因有:斷鉆咀(標識不清);中途暫停;程序上錯誤;人為無意刪除程序;鉆機讀取資料時漏讀取。
    pcb打樣廠家介紹鉆孔的知識

      處理方法:

      (1) 對斷鉆板單獨處理,分開逐一檢查。

      (2) 在中途暫停后再次開機,要將其倒退1~2個孔繼續鉆。

      (3) 一旦判定是工程程序上的錯誤,要立即通知工程更改。

      (4) 在操作過程中,操作員盡量不要隨意更改或刪除程序,必要時通知工程處理。

      (5) 在經過CAM讀取文件后,換機生產,通知機修處理。

      三、孔壁粗糙

      產生原因有:進刀量變化過大;進刀速率過快;蓋板材料選用不當;固定鉆頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞;主軸產生偏轉太大;切屑排出性能差。

      處理方法:

      (1) 保持最佳的進刀量。

      (2) 根據經驗與參考數據調整進刀速率與轉速,達到最佳匹配。

      (3) 更換蓋板材料。

      (4) 檢查數控鉆機真空系統(氣壓)并檢查主軸轉速是否有變化。

      (5) 調整退刀速率與鉆頭轉速達到最佳狀態。

      (6) 檢查鉆頭使用狀態,或者進行更換。

      (7) 對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。

      (8) 改善切屑排屑性能,檢查排屑槽及切刃的狀態。

      四、孔位偏、移,對位失準

      產生原因為:鉆孔過程中鉆頭產生偏移;蓋板材料選擇不當,軟硬不適;基材產生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不當;鉆孔時壓腳設置不當,撞到銷釘使生產板產生移動;

      鉆頭運行過程中產生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導鉆咀下鉆時產生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差;程序有問題。

      處理方法:

      (1) A、檢查主軸是否偏轉;

      B、減少疊板數量,通常雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍;

      C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率;

      D、檢查鉆咀是否符合工藝要求,否則重新刃磨;

      E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;

      F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固;

      G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩定和穩定性。

      (2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm)。

      (3) 根據板材的特性,鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃,烘烤4小時為準)。

      (4) 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。

      (5) 檢查重新設置壓腳高度,正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度。

      (6) 選擇合適的鉆頭轉速。

      (7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。

      (8) 面板未裝入銷釘,管制板的銷釘太低或松動,需要重新定位更換銷釘。

      (9) 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。

      (10) 更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。

      (11) 按要求進行釘板作業。

      (12) 記錄并核實原點。

      (13) 將膠紙貼與板邊成90o直角。

      (14) 反饋,通知機修調試維修鉆機。

      (15) 查看核實,通知工程進行修改。

      五、堵孔(塞孔)

      產生原因有:鉆頭的有效長度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過深;基板材料問題(有水份和污物);墊板重復使用;加工條件不當所致,如吸塵力不足;鉆咀的結構不行;鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。

      處理方法:

      (1) 根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度,可以用生產板疊板厚度作比較。

      (2) 應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準)。

      (3) 應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。

      (4) 應更換墊板。

      (5) 應選擇最佳的加工條件,適當調整鉆孔的吸塵力,達到7.5公斤每秒。

      (6) 更換鉆咀供應商。

      (7) 嚴格根據參數表設置參數。

      以上就是pcb打樣廠家介紹關于鉆孔常見問題及處理方法,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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