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    什么是pcb過孔?pcb設計中過孔的四種處理方式

    • 發表時間:2019-09-07 22:43:49
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
    • 人氣:

      過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔費用通常占PCB制板費用的30%到40%。 從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔,二是鉆孔周圍的焊盤區,這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。下面小編來詳細的介紹一下什么是pcb過孔及pcb設計中過孔的四種處理方式。

      pcb過孔知識

      1、過孔是印制電路板(PCB)設計的一部分,過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成:孔、孔周圍的焊盤區、POWER層隔離區。過孔的制作:在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬,用于聯通中間各層的銅箔,過孔的上下兩面做成焊盤狀,直接線路相通(或也可不連)。
    pcb廠家介紹過孔設計知識

      2、過孔一般分為三類:盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面,具有一定深度(孔徑和孔深按一定的比率),用于表層線路和內層線路的連接。埋孔——在電路板內層的連接孔(電路板表面看不到)。通孔——穿過整個電路板,一般做元件的定位安裝用。

      3、在一般的PCB設計中,由于過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小,所以在1至4層PCB的過孔設計,通常選用0.36mm(孔徑)/0.61mm(焊盤)/1.02mm(POWER隔離區)的過孔。對特殊要求的信號線,如電源線、地線等,一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過孔。

      pcb設計中過孔的處理方式

      孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加,過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制??自叫?,鉆孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅。
    pcb廠家介紹pcb設計中過孔的處理方式

      因此綜合設計與生產,我們需要考慮以下問題:

      1、全通過孔內徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

      2、BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔,成本會大幅度增加。用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可(TOP層-L2層或BOTTOM-負L2),過孔內徑一般為0.1mm(4mil),外徑為0.25mm(10mil)。

      3、過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上;理論上放置在焊盤上引線電感小,但是生產的時候,錫膏容易進去過孔,造成錫膏不均勻造成器件立起來的現象(‘立碑’現象)。一般推薦間距為4-8mil。

      4、過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔,一般要求孔間距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm極力避免,0.3mm及以下禁止。

      以上就是小編整理的關于什么是pcb過孔和pcb設計中過孔的四種處理方式,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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    標題:什么是pcb過孔?pcb設計中過孔的四種處理方式 
    地址:http://www.pizzerialariera.com/news/713.html
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