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    pcb正片和負片有什么區別?在工藝上有哪些差異?

    • 發表時間:2019-09-03 18:48:01
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
    • 人氣:

      隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展,同時也促使pcb線路板產業量的不斷壯大和迅速增長,那么我們在做pcb的時候正片和負片有什么區別,在工藝上有什么差異呢,下面小編來詳細的說一說。

      pcb正片和負片的知識

      PCB正片和負片是最終效果是相反的制造工藝。

      PCB正片的效果:凡是畫線的地方印刷板的銅被保留,沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層…的信號層就是正片。
    pcb廠介紹pcb正片和負片的知識

      PCB負片的效果:凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除,沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層(內部電源/接地層)(簡稱內電層),用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域,也即這個工作層是負片的。

      pcb正片和負片的差異

      負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻。

      負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色或棕色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉。
    pcb廠介紹pcb正片和負片在工藝上有哪些差異

      于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色或棕色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我們所需要的線路,在這種制程中膜對孔要掩蓋,其曝光的要求和對膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。

      正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻

      正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色或棕色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,接著是鍍錫鉛的制程。

      把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色或棕色的部份)。

      以上就是小編整理的關于pcb正片和負片有什么區別和在工藝上有哪些差異,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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    標題:pcb正片和負片有什么區別?在工藝上有哪些差異? 
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