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    高端pcb板打樣廠家介紹六種不同工藝pcb線路板的工藝流程

    • 發表時間:2019-07-06 16:34:24
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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      電子產品趨向于厚度薄、體積細小、重量輕,同時包含更多功能和高速的運行速度。工藝也越來越多,有噴錫、鍍鎳金、沉鎳金等等,下面小編來詳細的介紹六種不同工藝的流程。

      高端pcb板打樣廠家介紹六種不同工藝pcb線路板的工藝流程

      1、雙面板噴錫板工藝流程

      下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。
    高端pcb板打樣廠家介紹六種不同工藝pcb線路板的工藝流程

      2、雙面板鍍鎳金工藝流程

      下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。

      3、單面板工藝流程

      下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。

      4、多層線路板鍍鎳金工藝流程

      下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。

      5、多層線路板噴錫板工藝流程

      下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。

      6、多層線路板沉鎳金板工藝流程

      下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。

      以上就是高端pcb板打樣廠家介紹六種不同工藝pcb線路板的工藝流程,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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