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    PCB雙面板制作流程詳細介紹

    • 發表時間:2020-07-08 10:40:02
    • 作者:工藝工程師
    • 來源:新聞中心
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      pcb雙面板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在pcb上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接,那么它的制作流程是怎么樣的呢,下面小編來詳細的說一說。
    PCB雙面板制作流程詳細介紹

      PCB雙面板制作流程介紹

      一、總體流程介紹

      客戶要求→工程設計資料→制作工單 MI →開料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測→高溫整平→成品檢驗→成品倉

      二、流程說明

      1)下料:從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸

      2)鉆孔:在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔

      3)沉銅:在鉆出的孔內沉積一層薄薄的化學銅,目的是在不導電的環氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學方法沉上一層銅,便于后面電鍍導通形成線路;

      4)全板鍍銅:主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化,形成孔內無銅或破洞;

      5)線路(圖形轉移):在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨,經曝光,顯影后,做出線路圖形

      6) 圖形電鍍:在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅,使孔內和線路銅厚達到一定厚度,可以負載一定的電流

      7)蝕刻:褪掉圖形油墨或干膜,蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形

      8)退錫:將所形成圖形上的錫層退掉,以便露出所需的線路

      9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜:在板上印刷一層阻焊油墨,或貼上一層阻焊干膜,經曝光,顯影后做成阻焊圖形,主要目的在于防止在焊接時線路間發生短路

      10)化金 /噴錫:在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫,便于焊接,同時也可防止該處銅面氧化

      11)字符:在板上印刷一些標志性的字符,主要便于客戶安裝元器件

      12)沖壓/成型:根據客戶要求加工出板的外形

      13)電測:通過閉合回路的方式檢測 PCB中是否有開短路現象

      14)FQC/包裝:檢板出貨

      以上就是小編整理的關于“PCB雙面板制作流程詳細介紹”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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    標題:PCB雙面板制作流程詳細介紹 
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