pcb假雙面板osp的生產工藝制作流程是什么

　　pcb雙面板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，那么假雙面板osp的生產工藝制作流程是什么呢，下面小編來詳細的說一說。

　　板制作流程介紹

　　一、總體流程介紹

　　客戶要求→工程設計資料→制作工單 MI →開料 /烤板→鉆孔→ 磨刷→線路→蝕刻→退膜→阻焊→成型 /沖壓→成測→osp→成品檢驗→成品倉

　　二、流程說明

　　1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸

　　2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔

　　3)線路(圖形轉移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經曝光，顯影后，做出線路圖形(假雙面是負片直蝕工藝，不需要電鍍)

　　4)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形

　　5)退膜：將所形成圖形上的線路油退掉，以便露出所需的線路

　　6) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時線路間發生短路

　　7)字符：在板上印刷一些標志性的字符，主要便于客戶安裝元器件

　　8)沖壓/成型：根據客戶要求加工出板的外形

　　9)osp：在板上需要焊接的地方涂上一層抗氧化膜，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化

　　10)電測：通過閉合回路的方式檢測 PCB中是否有開短路現象

　　11)FQC/包裝：檢板出貨

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