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    PCB四層板中正片和負片的區別

    • 發表時間:2020-06-12 16:53:17
    • 作者:工藝工程師
    • 來源:新聞中心
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      PCB正片和負片的最終效果是相反的。PCB正片的效果:凡是畫線的地方印刷板的銅被保留,沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層……的信號層就是正片。 PCB負片的效果:凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除,沒有畫線的地方敷銅反而被保留。 Internal Planes層(內部電源/接地層)(簡稱內電層),用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域,也即這個工作層是負片的。
    PCB四層板中正片和負片的區別

      PCB四層板中正片和負片有哪些區別?

      線路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)…-->下制程

      線路板的正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,*****接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)…-->下制程

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    標題:PCB四層板中正片和負片的區別 
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