PCB板單面板和雙面板的工藝要求有哪些不同?

　　電子裝配中，印刷電路板是個關鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。單面板和雙面板在工藝要求上有哪些不同之處。

　　PCB板單面板和雙面板工藝要求的不同

　　PCB板單面板要求：

　　1：線徑、線距不小于0.3mm，建議為0.35mm以上。(半玻纖板及玻纖板不小于0.18mm)。

　　2：焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm。

　　3：走線至板邊距離板不小于0.8mm。

　　4：過孔至板邊距離不小于1.6mm。

　　5：元件焊盤孔徑不小于0.7mm。

　　6：絲印文字線寬不小于0.18mm，smt不小于0.13mm。

　　7：PCB板的碳橋寬度不小于2.0mm。 碳橋與碳橋之間的距離不小于1mm。碳橋越短越好，最長不能超過15mm。(除非特殊限制，但需項目工程師以上人員同意才能使用)

　　8：PCB板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上，SMT板大于5mm。

　　9：固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體;與非地線的銅皮直徑距離為5mm。

　　PCB雙面板要求:

　　1：線徑、線距(金板)不小于0.15mm。(錫板不小于0.18mm)

　　2：線邊距板邊不小于0.8mm。

　　3：孔邊距板邊不小于1.6mm。

　　4：孔徑不小于0.35mm。

　　5：絲印文字線寬不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

　　6：板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上，SMT板大于5mm。

　　7：焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm

　　8：固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體;與非地線的銅皮直徑距離為5mm。

　　9：PCB板雙面板PCB螺絲孔位不能灌銅(錫漿板除外)。

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