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PCB板單面板和雙面板的工藝要求有哪些不同?

  • 發表時間:2020-06-12 16:47:01
  • 作者:工藝工程師
  • 來源:新聞中心
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  電子裝配中,印刷電路板是個關鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路,以提供一個安穩的電路工作環境。單面板和雙面板在工藝要求上有哪些不同之處。
PCB板單面板和雙面板的工藝要求有哪些不同

  PCB板單面板和雙面板工藝要求的不同

  PCB板單面板要求:

  1:線徑、線距不小于0.3mm,建議為0.35mm以上。(半玻纖板及玻纖板不小于0.18mm)。

  2:焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm。

  3:走線至板邊距離板不小于0.8mm。

  4:過孔至板邊距離不小于1.6mm。

  5:元件焊盤孔徑不小于0.7mm。

  6:絲印文字線寬不小于0.18mm,smt不小于0.13mm。

  7:PCB板的碳橋寬度不小于2.0mm。 碳橋與碳橋之間的距離不小于1mm。碳橋越短越好,最長不能超過15mm。(除非特殊限制,但需項目工程師以上人員同意才能使用)

  8:PCB板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上,SMT板大于5mm。

  9:固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體;與非地線的銅皮直徑距離為5mm。

  PCB雙面板要求:

  1:線徑、線距(金板)不小于0.15mm。(錫板不小于0.18mm)

  2:線邊距板邊不小于0.8mm。

  3:孔邊距板邊不小于1.6mm。

  4:孔徑不小于0.35mm。

  5:絲印文字線寬不小于0.18mm,SMT不小于0.13mm。

  6:板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上,SMT板大于5mm。

  7:焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm

  8:固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體;與非地線的銅皮直徑距離為5mm。

  9:PCB板雙面板PCB螺絲孔位不能灌銅(錫漿板除外)。

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標題:PCB板單面板和雙面板的工藝要求有哪些不同? 
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