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    PCB單面板生產有哪些工藝流程?

    • 發表時間:2020-06-12 16:44:47
    • 作者:工藝工程師
    • 來源:新聞中心
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      單面板的布線圖以網路印刷為主,亦即在銅表面印上阻劑,經蝕刻后再以 防焊阻印上記號,再以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外,部份少量多樣生產的產品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
    PCB單面板生產有哪些工藝流程

      PCB單面板生產的工藝流程

      1、 裁剪覆銅板;(將覆有銅皮的板進行裁剪,注意裁剪規格,裁剪前需烘烤板材);

      2、 磨板;(在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗,使其表面無灰塵、毛刺等雜物,先磨洗后烘烤,兩道工序是一體的);

      3、 印電路;(在有銅皮一面印上電路圖,該油墨具有防腐蝕作用)

      4、 檢驗;(將多余油墨清除,將少印油墨的地方補上油墨,如發現大量不良,需進行調整,不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔,清潔干燥后可返回此道工序重新加工)

      5、 油墨待干;

      6、 蝕刻;(用試劑將多余的銅皮腐蝕掉,附有油墨的電路上銅皮得以保留,之后用試劑進行清洗電路上的油墨再烘干,這三道工序是一體的)

      7、 鉆定位孔;(將蝕刻后的板鉆定位孔)

      8、 磨板;(將鉆好定位孔的基板進行清洗干燥,與2基板一樣)

      9、 絲印;(在基板背面印上插件元件絲印,一些標示編碼,絲印后烘干,兩道工序是一體的)

      10、 磨板;(再進行一次清潔)

      11、 阻焊;(在清潔后的基板上絲印綠油阻焊劑,焊盤處不需要綠油,印好后直接烘干,兩道工序是一體的)

      12、 成型;(用沖床成型,不需V坑處理的有可能分兩次成型,如小圓板,先從絲印面往阻焊面沖成小圓板,再從阻焊面往絲印面沖插件孔等)

      13、 V割;(小圓板不需V割處理,用機器將基板切割出分板槽)

      14、 松香;(先磨板,清潔基板灰塵,后烘干,再在有焊盤一面涂上薄薄一層松香,此三道工序是一體的)

      15、 FQC檢驗;(檢驗基板是否變形,孔位、線路是否為良品)

      16、 壓平;(將變形的基板壓平整,基板平整則不需操作此工序)

      17、 包裝出貨。

      備注:絲印與阻焊之間的磨板工序可能會被省略,可以先阻焊,再絲印,具體看基板情況。

      以上就是小編整理的關于“PCB單面板生產有哪些工藝流程?”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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    標題:PCB單面板生產有哪些工藝流程? 
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