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    PCB單面板常見的表面工藝有哪些?

    • 發表時間:2020-06-12 16:37:36
    • 作者:下單文員
    • 來源:新聞中心
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      常見的表面處理工藝有:熱風整平,有機涂覆(OSP),化學鍍鎳/浸金,浸銀,浸錫等。
    PCB單面板常見的表面工藝有哪些

      PCB單面板常見的表面工藝

      1、熱風整平

      熱風整平又名熱風焊料整平,它是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層即抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。

      2、浸錫

      由于目前所有焊料是以錫為基礎的,所錫層能與任何類型的焊料相匹配,從這一點來看,浸錫工藝極具發展前景。但以前的PCB經浸錫工藝后易出現錫須,在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題,因此限制了浸錫工藝的采用。后在浸錫溶液中加入了有機添加劑,使錫層結構呈顆粒狀結構,克服了之前的問題,而且還具有好的熱穩定性和可焊性。其它表明處理工藝的應用較少,其中應用較多的有電鍍鎳金和化學鍍鈀工藝。

      3、OSP抗氧化

      OSP不同于其它表面處理工藝之處為:它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速清除,以便焊接。

      4、浸銀

      浸銀工藝介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間,工藝較簡單、快速。浸銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲,即使暴露在熱、濕和污染的環境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度。浸銀是置換反應,它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題,一般很難量測出來這一薄層的有機物,分析表明有機體的重量少于1%。

      5、化學鍍鈀

      化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑,使鈀離子在催化的表面還原成鈀,新生的鈀可稱為推動反應的催化劑,因而可得到任意厚度的鍍鈀層?;瘜W鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表明平整性。

      6、化學鍍鎳/浸金(又稱化學金)

      化學鍍鎳/浸金實在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。

      7、電鍍鎳金(電鍍金)

      電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現它就出現,慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散?,F在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。

      軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。在正常的情況下,焊接會導致電鍍金變脆,這將縮短使用壽命,因而要避免在電鍍金上進行焊接;而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致,變脆現象很少發生.

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    標題:PCB單面板常見的表面工藝有哪些? 
    地址:http://www.pizzerialariera.com/news/876.html
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