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PCB單面板焊盤上錫不良原因有哪些?

  • 發表時間:2020-06-12 16:35:56
  • 作者:工藝工程師
  • 來源:新聞中心
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  大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片,從而間接導致后面測試不能正常進行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些,希望大家制作和使用時可以規避掉這些問題,把損失降到最低。
PCB單面板焊盤上錫不良原因有哪些

  PCB單面板焊盤上錫不良的原因

  第一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。

  第二個原因是:是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會導致加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠。

  第三個原因是:儲藏不當的問題。

 ?、?一般正常情況下噴錫面一個星期左右,甚至不到一個星期就會完全氧化。

 ?、?OSP表面處理工藝可以保持3個月左右。

 ?、?沉金板長期保存。

  第四個原因是:助焊劑的問題。

 ?、?活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質。

 ?、?焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好。

 ?、?部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未充分攪拌,助焊劑和錫粉未能充分融合。

  第五個原因是:板廠處理的問題。

  焊盤上有油狀物質未清除,出廠前焊盤面氧化未經處理

  第六個原因是:回流焊的問題。

  預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒有融化。

  以上就是小編整理的關于“PCB單面板焊盤上錫不良原因有哪些?”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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標題:PCB單面板焊盤上錫不良原因有哪些? 
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