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    PCB雙層板常規銅箔厚度是多少

    • 發表時間:2020-06-12 16:10:37
    • 作者:工藝工程師
    • 來源:新聞中心
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      國際PCB銅箔厚度常用有:35um、50um、70um。
    PCB雙層板常規銅箔厚度是多少

      PCB雙層板常規銅箔厚度

      一般單、雙面PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil),另一種規格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz(1.4mil),內層17.5um(0.7mil)。70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度,這主要取決于PCB的用途和信號的電壓、電流的大小;此外,對于要過大電流的PCB,部分會用到70um銅厚,105um銅厚,極少還會有140um等等。

      銅箔厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也就是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2為平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。

      用途不同,銅箔厚度也不同,普通的0.5oz,1oz ,2oz,多用于消費類及通訊類產品。3oz以上屬厚銅產品,大多用于大電流,如高壓產品、電源板!

      銅箔厚度(走線寬度)會影響電流大小,目前雖然已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力,但在實際設計線路時可不會只有這么單純,因此在設計時應該充分把安全這個因素考慮進去。

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    標題:PCB雙層板常規銅箔厚度是多少 
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