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    PCB雙層板為什么要鍍銅

    • 發表時間:2020-06-12 16:02:41
    • 作者:下單文員
    • 來源:新聞中心
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      印制電路板能形成工業化、規?;a,最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業化、規?;a以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。
    PCB雙層板為什么要鍍銅

      PCB雙層板鍍銅工藝

      用了鍍銅保護劑電鍍銅層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。

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    標題:PCB雙層板為什么要鍍銅 
    地址:http://www.pizzerialariera.com/news/924.html
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